SMT設(shè)備（3D錫膏測厚儀）

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美國3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、    產(chǎn)品功能

u       多種測量方式

u       真正一鍵式測量

u       八方運動按鈕，一鍵聚焦

u       掃描間距可調(diào)

u       錫膏3D模擬功能

u       強(qiáng)大的SPC功能

u       MARK偏差自動修正

u       一鍵回屏幕中心功能

二、產(chǎn)品特色

1、  可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、  通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、  測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；                                                                                                        
4、  錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6、 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
                        

三、產(chǎn)品參數(shù)

24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)