3D錫膏測厚儀

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3D SPI-6500錫膏測厚儀的產品詳細介紹

一、    產品功能

1、友好的編程界面

2、多種測量方式

3、 掃描間距可調

4、形象的3D模擬功能       

5、 獨立的3D動態(tài)觀察器
6、 強大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可測量絲印及銅皮厚度

二、產品特色
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據庫，根據分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。
5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

三、產品參數(shù)

1、產品型號：SPI-6500    

2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP    

3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離    

4、測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動計算并顯示PCB變形或傾斜角度n    

5、軟體語言：中文/英文n      

6、照明光源：白色高亮LEDn      

7、測量光源：紅色激光模組n      Y軸移動范圍：50 mmn     

8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n   

9、 視野范圍：5mm*7mmn      

10、相機像素：300萬/視場n    

12、最高分辨率：0.1umn     

13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn     

14、 重復測量精度：高度小于正負1um，面積<1%,體積<1%n      放大倍數(shù)：50Xn     

15、 最大可測量高度：5 mmn     

16、 最高測量速度：250Profiles/sn     

16、 3D模式：面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉n     

17、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n    

18、  操作系統(tǒng)：Windows7n      

19、計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內存，20寸LCDn    

20、  電源：220V 50/60Hzn     

21、 最大消耗功率：300Wn      

22、重量：約35KGn     

23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)