板對(duì)板連接器
手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm pitch為主,會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
I/O連接器
I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一,包含電源及信號(hào)兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向?,F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,手機(jī)用Micro USB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì)的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展,當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin,由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案,使Micro USB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì),同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢(shì),2012年國(guó)外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口, Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。