1, 功能概述:
CM-850是一款高精度全自動錫膏印刷機(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。
2, 產(chǎn)品基本特點:
(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本: 自動鋼網(wǎng)定位; 自動PCB校正; 自動刮刀壓力調(diào)整; 自動印刷; 自動鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);
(4), 采用環(huán)城公司獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭,可編程氣缸壓力自動調(diào)整系統(tǒng),可以在線時時反 饋壓力和自動平衡刮刀壓力,壓力控制精準(zhǔn),可以達到完美的錫膏成型效果;
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程,可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準(zhǔn)確。
(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。
(8), 內(nèi)建圖像處理系統(tǒng);
(9), 支持2D,SPC功能
3, 錫膏印刷范圍
(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;
(4), PCB規(guī)格:厚度0.8mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格:厚度0.8mm以下(帶治具)
4, 應(yīng)用范圍
手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設(shè)備,航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
項目
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參數(shù)
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重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy)
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±0.01mm
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印刷精度(Printing Accuracy)
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±0.025mm(絕對保證)
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印刷速度/周期(Cycle Time)
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<15s (Exclude Printing & Cleaning)
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換線時間(Products Changeover)
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<5Min
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鋼網(wǎng)尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
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737mm X 737mm(注:29”鋼網(wǎng)時要更換清洗膠條)
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鋼網(wǎng)尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
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1100mm X 900mm
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鋼網(wǎng)尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
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20mm ~ 40mm
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
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100X80mm
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
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850X500mm
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
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0.8~6mm
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PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)
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<1%(對角線長度為基準(zhǔn))
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底部間隙(Bottom of Board Size)
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13mm(標(biāo)準(zhǔn)配置),25mm(配置)
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板邊緣間隙(Edge of Board Size)
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3mm
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傳送高度(Transport High)
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900±40mm
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傳送方向(Transport Direction)
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左-右;右-左;左-左;右-右
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運輸速度(Transport Speed)
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100-1500mm/sec 可編程控制
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PCB的定位
(Board Location)
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支撐方式(Support System)
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磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)
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夾緊方式(Clamping System)
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彈性側(cè)夾/真空吸嘴/彈性Z向壓片(選配)
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印刷頭(Print head)
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可編程氣缸壓力控制
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刮刀速度(Scraper Speed )
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10~200mm/sec
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刮刀壓力(Scraper Pressure)
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壓力大小0~0.5MPa帶表減壓閥調(diào)節(jié)
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刮刀角度(Scraper Angle)
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60°(Standard 標(biāo)準(zhǔn))/55°/45°
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刮刀類型(Scraper Type)
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鋼刮刀(標(biāo)配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
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鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed)
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0.1~20mm/sec可編程控制
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清洗方式(Cleaning Method)
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干洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合)
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工作臺調(diào)整范圍(Table Adjustment Range)
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X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2°
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影像基準(zhǔn)點類型()
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標(biāo)準(zhǔn)幾何形狀基準(zhǔn)點,焊盤/開孔
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攝像機系統(tǒng)(Camera System)
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單個數(shù)碼像機上下視覺系統(tǒng)
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使用空氣(Air Pressure)
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4~6Kg/cm2
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耗氣量(Air Consumption)
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約0.07m3 /min
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控制方法(Control Method)
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PC Control
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電源(Power Supply)
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AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
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機器外形尺寸(Machine Dimensions)
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1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除燈塔高度,參見產(chǎn)品外圍尺寸圖)
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機器重量(Weight)
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Approx:1100Kg
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工作環(huán)境溫度(Operation Temperature)
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-20°C ~ +45°C
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工作環(huán)境濕度(Operation Humidity)
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30%~60%
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1,可編程氣缸壓力自動調(diào)整和馬達組合懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程氣缸壓力自動調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。
(2), 前后刮刀壓力獨立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差 異性。
(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程。
2,標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨特設(shè)計,提高刀片使用壽命.
3,視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)。
4,平臺X/Y/θ自動校正系.
5,PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針;
*PCB側(cè)邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產(chǎn)生彎曲變形;
*強力真空吸板;
*Z向壓板裝置;
*柔性自動頂針(選配);
6, Z軸四軌道驅(qū)動平臺升降。
7,數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運輸寬度及運輸速度。
8,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。
9,工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。
10,內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。
11,支持2D、SPC軟件功能。
12,標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機接口。