零膨脹硅磚:
焦?fàn)t局部損壞后,往往需停爐修補(bǔ)。硅磚的熱穩(wěn)定性很差,硅磚的主要礦物相鱗石英和方石英以及少量殘存石英在200℃~300℃和573℃時(shí),由于SiO2變體的晶型轉(zhuǎn)變,使砌體體積發(fā)生嚴(yán)重變化。為防止砌體變形和崩裂,停爐時(shí)降溫不能太快,否則會(huì)嚴(yán)重影響硅磚砌體的使用壽命,焦?fàn)t烘爐時(shí)同樣要求慢速升溫,烘爐時(shí)間長(zhǎng)達(dá)80天以上。焦?fàn)t冷修補(bǔ)難度大,時(shí)間長(zhǎng),成本高,為此有許多焦?fàn)t燃燒室損壞后被迫停用。為適應(yīng)焦?fàn)t熱修補(bǔ)技術(shù)的發(fā)展需要,我
公司研制了性能優(yōu)越的零膨脹硅磚,解決了普通硅磚熱穩(wěn)定性差的問(wèn)題,能夠滿足快速升溫的要求,無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間烘爐,砌爐完成后即可使用。
(1)熱膨脹率低,高溫體積穩(wěn)定。
(2)制品無(wú)尺寸變化,不開(kāi)裂,不變形,可在不停爐的高溫情況下直接進(jìn)行修補(bǔ)作業(yè)。
(3)玻璃窯修補(bǔ)后,無(wú)雜質(zhì)污染,不發(fā)生侵蝕剝落現(xiàn)象,長(zhǎng)期使用安全可靠。
主要技術(shù)指標(biāo):
項(xiàng)目 指標(biāo)
SiO2(%) ≥99
Al2O3(%) ≤0.3
Fe2O3(%) ≤0.1
CaO(%) ≤0.1
體積密度(g/cm3) ≥1.85
耐壓強(qiáng)度(Mpa) ≥35
顯氣孔率(%) ≤20
荷重軟化溫度(T0.6 , ℃) ≥1650
熱線膨脹率(1000℃,%) ≤0.2
熱震(1100℃,水冷,次) ≥30
主要用途:
廣泛用于玻璃熔窯、焦?fàn)t、熱風(fēng)爐等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。特別是高溫?zé)峁ぴO(shè)備可在不?;鸬那闆r下進(jìn)行任意修補(bǔ)