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電議
例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時(shí)，有400個(gè)焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時(shí)，有900個(gè)焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2017-03-28
- 品牌JUKI
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￥6200.00/臺
工業(yè)小型干燥箱，PCB/BGA電鍍專用烘烤箱一、PCB板鼓風(fēng)干燥箱適合快速揮發(fā)干燥和含水分的物品的烘干（印刷品、電子產(chǎn)品、食品、金
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2014-09-01
- 品牌上海旦順
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電議
BGA乙二醇丁醚醋酸酯以乙二醇丁醚和醋酸為原料，在酸催化作用下直接酯化制得乙二醇丁醚醋酸酯英文名稱：2-Butoxyethyl acetate別
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2017-04-15
- 品牌美國英力士
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￥10.00/平方米
LED用導(dǎo)熱硅膠 帶玻纖布膠帶應(yīng)用:1:將散熱片粘接到BGA圖形加速器、計(jì)算機(jī)處理器、驅(qū)動(dòng)器上、功率轉(zhuǎn)換器PCB等；2:可代替熱固化粘
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 10 平方米
- 更新時(shí)間2014-12-12
- 品牌茂禎
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-25
- 品牌未完善
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￥1.00/臺
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-11-21
- 品牌捷豹
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￥1.00/個(gè)
新興電子專業(yè)回收各種庫存IC芯片、BGA、 二三極管 、大小電容、鉭電容、電阻、晶振、繼電器、發(fā)光管、電源模塊、咪頭等。 數(shù)碼產(chǎn)
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 10000 個(gè)
- 更新時(shí)間2013-07-13
- 品牌
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￥1.00/立方
洛陽惠普筆記本專業(yè)維修中心洛陽華捷筆記本維修故障報(bào)修電話，洛陽華捷電子電腦是河南省首家筆記本BGA芯片級的維修，維修惠普筆
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 立方
- 更新時(shí)間2013-11-25
- 品牌未完善
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電議
產(chǎn)品名稱：乙二醇丁醚醋酸酯|乙二醇丁醚醋酸酯BGA|乙二醇丁醚醋酸酯價(jià)格刺激性刺激效應(yīng)的評價(jià):對皮膚無刺激性。對眼睛無刺激性。
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2017-04-22
- 品牌美國伊斯曼
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌未完善
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-22
- 品牌捷豹
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-23
- 品牌捷豹
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電議
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-08-25
- 品牌捷豹
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￥1.00/臺
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 臺
- 更新時(shí)間2015-11-21
- 品牌捷豹
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￥111111.00/個(gè)
新興電子專業(yè)回收各種庫存IC芯片、BGA、 二三極管 、大小電容、鉭電容、電阻、晶振、繼電器、發(fā)光管、電源模塊、咪頭等。 數(shù)碼產(chǎn)
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1111 個(gè)
- 更新時(shí)間2013-07-13
- 品牌電子元件
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￥240.00/件
1、適合多種元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特別適用于手機(jī)排線及排線座的拆焊)。2、用于熱收縮、烘干、除漆、除
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2011-10-27
- 品牌賽克
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￥0.40/個(gè)
深圳市新科科技有限公司是一家從事BGA植球及IC拆板、IC表面去字、IC鍍腳、IC洗腳、IC絲印、IC噴油、IC激光打字、IC蓋面、IC整腳
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 2000 個(gè)
- 更新時(shí)間2022-06-07
- 品牌未完善
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400-6352-900
