SMD零件半自動封裝機

特性：
可設(shè)定空帶包裝、零件計數(shù)兩組數(shù)據(jù)，設(shè)備自動完成不需切換，省時省力。 適用8mm-72mm各尺寸包裝帶，導(dǎo)軌有粗調(diào)、微調(diào)兩種功能，保證料帶前進順暢。 分離式雙封刀設(shè)計，溫度、壓力及位置均單獨調(diào)節(jié)，封刀拉力容易調(diào)整。 封刀位置調(diào)整采用微調(diào)機構(gòu)，直接手工操作無需工具，大大降低操作難度。 計時、計數(shù)、測溫等機能均由PLC程控，保證工作狀態(tài)穩(wěn)定。 先進的人機界面管理，無需其它開關(guān)按鈕，操作方便，參數(shù)設(shè)定工作簡潔明了，易學，易懂。 獨有的連續(xù)封帶模式可適應(yīng)多種需求，穩(wěn)定且調(diào)整運行。 適用熱熔、自粘式兩種膠帶，膠帶位置調(diào)整也采用微調(diào)機構(gòu)。